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(1)、减少成本费用.
(2)、简单化.
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(8)、可去除ic and fet 二者之间所产生的emi(电磁干扰)与esd(防静电)现象.
(9)、客户认证:nokia、sec、sdi、samsung、lg、p&curitel。
产品优点:
(1)集成封装尺寸2*6,不足ic+mos(futune dw01+ms8205)分体封装尺寸的一半,特别适合尺寸较小的应用场合.例如:手机电池,蓝牙电池,mp3/mp4.
(2)连续工作电流在0-1800ma,峰值工作电流不小于5500ma.完全可以满足一般单节锂离子聚合物电池的小功率应用.
例如:手机电池,蓝牙电池,mp3/mp4.电子书(e-book)电池单节锂电池、聚合物电池、手机电池、数码电池等方案.,等,
(3)拼脚数量从14个减少到5个,外围器件最多只有2个电阻,3个电容,smt加工费用减少15%
(4)ic本身成本比分体封装成本减低10-15%,抗静电及稳定性都有大幅度提高,最终成品可靠性更加有保证.
总之:较之分体方案,本品综合成本降低15%-20%,可靠性安全性提高20%.是目前单节保护ic方案中性价比最好的选择。
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