【研究报告内容摘要】
川财周观点本周板块持续回升,集成电路与分立器件表现突出。节后国内半导体制造商中芯国际宣布于科创板计划发行不超过16.86亿股以募集资金,资金主要用于12英寸芯片sn1项目。该举措对板块而言有三重意义:
(1)就公司自身而言,该项目是中芯国际旗下专注于14nm及以下先进工艺的中芯南方工厂,项目投资总额为102.4亿美元,与sn2项目的满产产能均为3.5万片晶圆/月。按今年规划,预计从3千片/月扩产至1.5万片/月,资本支出投入增加。
此次拟融资将加快公司先进制程研发扩产,加速技术迭代。
(2)就产业链而言,中芯国际作为国内发展最优质的半导体制造商,下游供应华为海思、高通等优质客户,上游产业链供应商覆盖a股众多半导体厂商如北方华创、中微公司、安集科技等。中芯国际现于港股上市,总市值871亿港元,若上市科创板,将借助a股良好融资环境实现资本反哺,助推全产业链供应商业务增长。
(3)对相似的海外上市优质科技股而言,证监会4月30日发布的《关于创新试点红筹企业在境内上市相关安排的公告》政策,未来有望助推优质科技头部企业境内上市,优化板块结构,实现估值修复。
消费电子端,idc数据显示,2020q1中国智能手机出货量约6660万台,同比下降20.3%,整体表现优于此前市场预期。其中,国内5g手机出货量约1450万台,占整体市场21.8%,环比上季度增长64%。受疫情影响,手机厂商新机发布节奏被打乱,q1市场需求与线下供给受阻。但5g推动下的消费电子终端增长趋势未改,伴随疫情影响逐步削减后,消费有望渐暖。此外,5g手机均价持续下探,中国5g手机平均单价由2019q4的643美元进一步下探至2020q1的557美元,疫情后消费或降级,利好中低价位手机市场。
长期我们仍然看好行业景气回升、业绩表现优异的半导体设备、封测、材料公司与受益5g发展的手机终端与智能设备产业链公司,建议关注:
(1)半导体领域设计公司兆易创新、北京君正、圣邦股份、澜起科技,设备公司北方华创、中微公司,封测公司晶方科技、长电科技、华天科技、通富微电;
(2)5g射频/天线厂商卓胜微、三安光电、信维通信,cis厂商韦尔股份,手机背板厂商蓝思科技;
(3)智能穿戴设备领域头部制造商立讯精密、歌尔股份。
v公司动态本周上证综指上涨1.23%,创业板指上涨2.70%,沪深300上涨1.30%,电子行业指数上涨3.60%。电子行业指数板块排名5/28,整体表现优秀。周涨幅前三的个股为德赛电池、晶晨股份、安集科技,涨幅分别为28.03%、16.14%、15.80%。
v风险提示:行业景气度不及预期;技术创新对传统产业格局的影响。

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